GB/T 2423.2-2008電工電子產品環(huan)境試驗 試驗B：高溫試驗

GB/T 2423.3-2006電工(gong)電子產(chan)品(pin)環境(jing)試驗 試驗C：恒(heng)定濕(shi)熱試驗

GB/T 2423.4-2008電工電子(zi)產品環境試驗 試驗D：交變(bian)濕熱試驗

GB/T 2423.22-2002電工電子產品環境試驗 試驗N：溫度(du)變化試驗

GJB 150.3A-2009軍(jun)用(yong)裝(zhuang)備實(shi)驗室(shi)環境試驗方法(fa) 第(di)3部分(fen)：高溫試驗

GJB 150.4A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方法 第4部(bu)分：低溫試驗

GJB 150.9A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方法 第9部分：濕熱(re)試驗

GB 10592-2008 高(gao)低溫(wen)試驗箱(xiang)技(ji)術(shu)條件

GB 10586-2006 濕熱試驗箱技術條件

GB/T 5170.1-2008 電工電子產品環境試驗設(she)備檢驗方(fang)法 總則

GB/T 5170.2-2008 電工電子產品環境試驗設備基(ji)本(ben)參(can)數(shu)檢定方法 溫度試驗設備

GB/T 5170.5-2008 電工電子產品環境試驗設備檢(jian)驗方法 濕熱試驗設備

GB/T 5170.18-2008 溫度/濕度組(zu)合循(xun)環試驗設備

環境試驗設備溫度、濕度校(xiao)準規範：JJF1101—2003

 IEC 60068-2-14

內(nei)箱尺(chi)寸（

400*500*400

500*600*500

800*850*600

800*1000*1000

1000*1000*1000

外(wai)箱尺寸(cun)（

930*1310*900

1030*1410*1000

1060*1880*2300

2200*2050*3350

1700*2200*3000

溫度範圍(wei)

A:-40 ～ +150 ℃ ; B:-50 ～ +150 ℃ ; C:-65 ～ +150 ℃

線性(xing)速度

3 ℃ /min ； 5 ℃ /min ； 10 ℃ /min ； 15 ℃ /min ； 20 ℃ /min

溫度偏差(cha)

± 2.0 ℃

溫度波(bo)動(dong)度

± 0.5 ℃

溫度均(jun)勻(yun)度

± 2.0 ℃

升降溫速(su)率

升(sheng)溫速率(lv) : 由 -55 ℃ 升至(zhi) +130 ℃ 線性 15 ℃ /min 空載(zai)時(shi)

降(jiang)溫 : 由(you) +130 ℃ 降至 -55 ℃ 線(xian)性 15 ℃ /min 空載時

濕度範(fan)圍

20% 〜 98%RH

濕度偏(pian)差

± 3.0 ％ RH （＞ 75 ％ RH ），± 5.0 ％ RH （≤ 75 ％ RH ）

濕度均勻度

± 3.0 ％ RH （空(kong)載）

濕度波動度

± 2.0 ％ RH

內壁材(cai)料

SUS304# 霧(wu)麵(mian)不(bu)鏽鋼(gang)板(ban)

外壁(bi)材料(liao)

A3 冷(leng)軋(ya)鋼板靜(jing)電雙(shuang)麵噴塑(su) /SUS304 不鏽(xiu)鋼

保(bao)護裝置(zhi)

電源(yuan)缺(que)相及(ji)相序(xu)錯(cuo)誤保護、缺水(shui)自(zi)動報(bao)警(jing)保護(hu)、漏(lou)電保護、超(chao)溫保護、加熱器短路保護

電源

380V ± 10%V ； 50Hz ；三(san)相(xiang)四線 + 接(jie)地線，保護接地電阻(zu)小(xiao)於(yu) 4 Ω