GB/T 2423.2-2008電工電子產品環境(jing)試(shi)驗 試驗B：高溫試驗

GB/T 2423.3-2006電工電子(zi)產品環(huan)境試驗 試驗C：恒(heng)定濕(shi)熱試驗

GB/T 2423.4-2008電工電子產品環境試驗 試驗D：交(jiao)變濕熱試驗

GB/T 2423.22-2002電工電子產品環境試驗 試驗N：溫度變(bian)化試驗

GJB 150.3A-2009軍(jun)用裝(zhuang)備實(shi)驗室(shi)環境試驗方(fang)法 第(di)3部分：高(gao)溫試驗

GJB 150.4A-2009軍用(yong)裝備(bei)實驗室環境試驗方法 第4部(bu)分(fen)：低溫試驗

GJB 150.9A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方法 第9部分：濕熱試驗

GB 10592-2008 高低溫試驗箱(xiang)技(ji)術(shu)條件

GB 10586-2006 濕熱試驗箱技術條(tiao)件(jian)

GB/T 5170.1-2008 電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 總則(ze)

GB/T 5170.2-2008 電工電子產品環境試驗設備基(ji)本(ben)參數(shu)檢定(ding)方法 溫度試驗設備

GB/T 5170.5-2008 電工電子產品環境試驗設備檢(jian)驗方法(fa) 濕熱試驗設備

GB/T 5170.18-2008 溫度/濕度組(zu)合循(xun)環試驗設備

環境試驗設備溫度(du)、濕度校(xiao)準(zhun)規(gui)範：JJF1101—2003

 IEC 60068-2-14

內箱尺(chi)寸（

400*500*400

500*600*500

800*850*600

800*1000*1000

1000*1000*1000

外箱尺寸(cun)（

930*1310*900

1030*1410*1000

1060*1880*2300

2200*2050*3350

1700*2200*3000

溫度範(fan)圍

A:-40 ～ +150 ℃ ; B:-50 ～ +150 ℃ ; C:-65 ～ +150 ℃

線(xian)性(xing)速(su)度

3 ℃ /min ； 5 ℃ /min ； 10 ℃ /min ； 15 ℃ /min ； 20 ℃ /min

溫度偏(pian)差(cha)

± 2.0 ℃

溫度波(bo)動度

± 0.5 ℃

溫度均(jun)勻(yun)度

± 2.0 ℃

升降(jiang)溫速率(lv)

升溫速率 : 由(you) -55 ℃ 升至(zhi) +130 ℃ 線性 15 ℃ /min 空(kong)載時(shi)

降溫 : 由 +130 ℃ 降至 -55 ℃ 線性 15 ℃ /min 空載時

濕度範圍(wei)

20% 〜 98%RH

濕度偏差

± 3.0 ％ RH （＞ 75 ％ RH ），± 5.0 ％ RH （≤ 75 ％ RH ）

濕度均勻度

± 3.0 ％ RH （空載(zai)）

濕度波動度

± 2.0 ％ RH

內(nei)壁(bi)材(cai)料(liao)

SUS304# 霧(wu)麵(mian)不鏽(xiu)鋼板

外(wai)壁材料

A3 冷(leng)軋鋼(gang)板(ban)靜(jing)電雙麵噴(pen)塑(su) /SUS304 不鏽鋼

保(bao)護裝置(zhi)

電源缺(que)相(xiang)及(ji)相序(xu)錯(cuo)誤(wu)保護、缺水(shui)自(zi)動(dong)報警(jing)保護(hu)、漏電保護、超(chao)溫保護、加(jia)熱(re)器短路保護

電源(yuan)

380V ± 10%V ； 50Hz ；三(san)相四(si)線 + 接地線，保護接(jie)地電阻小(xiao)於 4 Ω